マシニングセンターを使っての半導体部品の加工製造業務に従事していただきます。
(取扱う部品のサイズは30cm四方、重量500g程度の製品です。)
※業務上視力を必要とし、精密製品のため、作業手順の厳守が必要です(お客様にレポートするため)。
★U・Iターン者歓迎します。
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