○機械部品の仕上加工
半導体装置・液晶製造装置等の部品の仕上加工
となります。
主に、手作業により加工部品の最終仕上げとして
バリ取り、磨き等を行っていただきます。
*勤務時間につきましては、個別の相談に応じます。
*面接時に職場見学を行います。
*仕事と子育ての両立も応援します。
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