マシニングセンタ、平面研削盤等の操作によるセラミックス
研削加工を行っていただきます。
・半導体業界等の部品製造です
・取り扱う部品は手で持てる程度のサイズがほとんどです
◇新規工場建設に伴う募集です。
採用は令和2年2月1日を予定しています
新工場の稼働は令和2年8月を予定しています。7月迄は
大阪府堺市の工場での研修になります(6ヶ月間)
≪面接にはハローワークの紹介状が必要です≫
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