<転勤はありません>
◆半導体製造装置(裏面工程およびウェーハ/チップテスト工程)に関する業務
・装置立上・調整・据付
・既存ウェーハ製造装置のストップロット処置などのトラブル対応
・データ取得およびまとめ資料の作成等
【正社員登用制度あり】
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