【半導体関連素材等の加工】
シリコン・石英ガラス等の加工・測定・洗浄・検査をして頂きます。
製造スタッフの配属先は、主に下記の5つからです。
■切断加工
お客様のご注文に合わせて、
半導体の切断加工を行います。
■整厚加工
切断された半導体材料の
平行度や平坦度を向上させる加工です。
■形状加工
面取りや穴あけ、外周研削、くり貫きなど
様々な形状加工を行います。
■研磨加工
整厚・形状加工された製品の面をキレイに磨きます。
■洗浄・検査
加工したものを
規格通り作られているか測定したり、
外観にキズ・汚れがないかチェックします。
工場
[正]半導体・電子部品製造、製造スタッフ(組立・加工等)、検査
【給与等】
[正]月給16万円~24万円
交通費:全額支給
【入社時の給与目安】
高卒→160,000円~
専門卒→170,000円~
短大卒→170,000円~
高専卒→180,000円~
四大卒→190,000円~
現在の年齢や、前職の年収、
ご家庭をお持ちかなど
面談してお給料は決定致します。
●残業代は別途支給致します。
【勤務時間】
[正]08:00~17:15
(研磨・形状加工・切断の一部部署は
8:00~17:15と16:00~25:00で交代制)
【勤務地】
勤務先
フジセイコー株式会社
最寄駅
信越本線磯部駅車5分
住所
群馬県安中市郷原939-1
勤務地・面接地のアクセス詳細を見る
【休日・休暇】
土曜日日曜日
■週休二日制年間休日113日
(土日はお休みです。
祝日は出勤の日もあるので、当社カレンダーをご確認ください。
)
■年末年始休暇
■夏季休暇
【待遇・福利厚生】
■昇給年1回
■賞与年2回
■社会保険完備
■交通費支給
■残業代別途支給
■健康診断あり
■ジョブローテーション制度あり
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