樹脂筐体の機構設計（化学, 機械, 金型, 水処理, 自動車）(@テクノ・ソニック株式会社)
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サマリー- テクノ・ソニック株式会社
- 2015-09-01
- 正社員
- 東京都港区
- ハローワーク飯田橋
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携帯電話やデジカメなどの小物系の筐体（樹脂物）の機構設計業務です。
主に樹脂系筐体の筐体内部機構の設計を中心に筐体自体の精度と金型作成をするための構想を考え、金型メーカーと打合せまでをお任せします。
求人内容
- 月給 30.0万円〜58.0万円
- 勤務時間： 09:00～18:00
- 休日： 土/日/祝 / 毎週
- 年間休日：120
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：不問
- 必要経験：Ｓｏｌｉｄ Ｗｏｒｋｓ／実務経験者
- 学歴：高卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2015-11-30
-
特記事項：＊履歴書の郵送先
〒１０２－００８３東京都千代田区麹町３－５－２
ビュレックス麹町４Ｆ
テクノ・ソニック（株）人事部吉岡までお送り下さい。 -
その他備考：＊応募に関しては、メールでもお受けしております。
メールアドレスｔｓ＠ｔｅｃｈｎｏｓｏｎｉｃ．ｎｅ．
ｊｐまでお願いします。
＊紹介状の両面と顔写真を必ず添付して下さい。
＊郵送・メール共に履歴書の返却は一切出来ませんので、
了承の上お送り下さい。
＊応募にはハローワークの紹介状が必要となります。
求人企業情報
- 〒1020083
- TEL：0367172813
- FAX：0332611833
- 事業概要：当社は【設計・開発】に強みを持つ設計エンジニア企業で、■機械分野（装置、産業機械、コンベアなど）と、■プラント分野（化学系、水処理系）、自動車分野を中心に活躍している会社です。
- 従業員数： 事業所 6人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：51人
掲載元
- 管轄：ハローワーク飯田橋
- 求人票番号：13010-94981251
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