【業務の詳細】
回路基盤の検査のための前処理とその検査を行います。
作業の流れは、研磨→切断→観察・測定→結果報告です。
・研磨作業は、サンプルを樹脂に堤、機械を用いてサンプルを
削ります。
・観察や検査は、主に電子顕微鏡を用い、厚み・重量・長さなどを
調べます。
・結果をまとめ、エクセルやパワーポイントを使用して報告書を
作成します。
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