(派)半導体装置開発におけるサンプル作製(@WDB株式会社立川支店)


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サマリー
  • WDB株式会社立川支店
  • 2020-07-09
  • 有期雇用派遣労働者
  • 山梨県韮崎市
  • ハローワーク立川
求人レーダーβ
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求人概要

半導体装置開発の為、各部署が使うサンプルウェハの開発【分析業務】・成膜に必要なウエハ準備(専用のケースに詰めるなど)→運ぶ(5~10キログラム)・処理条件を決める・ウェハを機械に入れて、処理。(クリーンルーム作業)・機械がウェハに成膜する・出てきたウェハを分析(膜厚、異物、物理分析、等)・データ解析、整理、資料化【開発業務】ろこう機や洗浄機にかけ、評価性能などを行います。【使う機器、技術】SEM、TEMなどの顕微鏡、測定器、分析装置、ろこう機、洗浄機

求人内容
  • 月給 24.0万円〜25.5万円
  • 勤務時間: 就業時間
    8時45分〜17時30分
  • 休日: 124日

    休日
    土曜日,日曜日,祝日,その他
    週休二日制
    毎週

    その他の休日
    年末年始休暇、夏季休暇あり(企業カレンダーに基づく) /
  • 年間休日:0
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月未満)
応募資格
  • 年齢:不問
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:不問
その他詳細
  • 採用予定人数:1人
  • 掲載終了予定:2020-09-30
  • 特記事項:
求人企業情報
  • 〒407-0192
  • TEL:00
  • FAX:00
  • 事業概要:バイオ・化学など研究職人材サービスに特化した会社です。食品・医薬品・機器などの大手メーカーや有名大学、研究機関でのお仕事を多数ご紹介しています。
  • 従業員数: 事業所 0人 / 事業所(女性):0人 / 全社:0人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク立川
  • 求人票番号:13150-12021601
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