当社独自の『切る、削る、磨く、溝入れ』の技術を極めていく仕事です。電子部品のセラミックス基板切断加工やレーザー用ガラス基板加工など精密切断機械で加工条件を探し出してサンプルの試作などを行います。出来る人は工程設計なども業務となります。*「応募前職場見学」可。ハローワークへご相談ください。
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