機械系開発設計技術者（機械, 製造, 半導体, 技術者）(@株式会社ＳＥＢＡＣＳ)
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サマリー- 株式会社ＳＥＢＡＣＳ
- 2016-07-01
- 正社員
- 東京都豊島区
- ハローワーク京都西陣
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半導体製造装置付帯機器（主に水処理・薬液設備）の開発、機械設計、評価及びユーザーへのプレゼンテーション等
求人内容
- 月給 18.6万円〜26.1万円
- 勤務時間： フレックスタイム制 09:00～17:45 05:00～22:22
- 休日： 土/日/祝 など / 毎週 年末年始
- 年間休日：124
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：59歳以下
- 資格：製造装置の機械設計の経験が３年以上ＣＡＤ（２Ｄ／３Ｄ）による設計業務経験者
- 必要経験：製造装置の機械設計の経験が３年以上ＣＡＤ（２Ｄ／３Ｄ）による設
- 学歴：高専・大卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2016-07-18
- 特記事項：＊フレックスタイムに係る清算期間：１ヶ月 （７．７５時間×勤務日数にて算定）＊時間外賃金割増率：３０％＊入社支度金支給あり（入社後に支給）
- その他備考：＊面接は二次面接まであり＊応募書類を担当者（設計）宛に郵送ください。書類選考 後、一次選考の詳細をご案内します。＊応募締切：２０１６年７月１８日（月）必着＊一次選考の実施場所：本社（京都市）、東京都、三重県 熊本市の予定＊二次選考の実施場所：本社（京都市）のみ＊二次選考のみ交通費を当社規定により支給
求人企業情報
- 〒615-0864
- TEL：0753232080
- FAX：0753232075
- 事業概要：半導体製造装置に係わる搬入・調整・検収および修理・改造、定期保守等の技術サービス業。
- 従業員数： 事業所 74人 / 事業所(女性)：10人 / 全社：200人
掲載元
- 管轄：ハローワーク京都西陣
- 求人票番号：26010-20537361
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