○派遣先(半導体装置部品製造工場)において、以下の業務を
担当していただきます。
*マシニング、旋盤のオペレーター
*ノギス、マイクロメーターを使用しての検査作業
*NCプログラムを作成
*ヤスリ等で製品の磨きをする(研磨作業)
*工場内軽作業
*ロータリー作業
※坂下工場へ短期間で研修に行っていただくこともあります。
(1~2週間程度)
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