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＊研磨またはラップ工程携帯電話（スマートフォン）、ＬＥＤなどに使用される電子部品のウエハー（素材）を、機械装置を操作して数ミクロン単位で精密に研磨加工します。＊その他の工程材料の受入検査、研磨の前工程の貼付工程、後工程の洗浄工程、検査工程などがあり、あらゆる工程で高い技能を身に付けることができます…