半導体パッケージの設計、プロセス・材料開発(@マイクロン秋田株式会社)
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サマリー- マイクロン秋田株式会社
- 2015-08-03
- 正社員
- 秋田県秋田市
- ハローワーク秋田
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○半導体パッケージに係る次のような職務に従事していただ きます。
・半導体パッケージプロセス開発
・半導体パッケージ設計開発（計画・試作・評価）・半導体パッケージ材料開発
求人内容
- 月給 24.6万円〜50.0万円
-
勤務時間：
フレックスタイム制
08:30～17:00
11:00～13:30 - 休日： 土/日/祝 / 毎週
- 年間休日：125
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：不問
-
必要経験：・半導体後工程での当該職種経験のある方
・簡単な英語での会話と - 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：5人
- 掲載終了予定：2015-09-29
-
特記事項：＊就業時間について
＊フレックスタイム制勤務のフレキシブルタイム
５：４０～１１：００、１３：３０～２２：００
＊駐車場の自己負担額は、月額３００円です。 -
その他備考：＊事前連絡の上、「履歴書・紹介状・職務経歴書」を郵送願います。
＊書類選考後に面接可否等についてご連絡いたします。
求人企業情報
- 〒0101222
- TEL：0188862011
- FAX：0188862126
- 事業概要：半導体製造における先端・特殊パッケージの開発・設計、組立・テスト及びロジック製品等の生産受託サービスなど。
- 従業員数： 事業所 420人 / 事業所(女性)：30人 / 全社：420人
掲載元
- 管轄：ハローワーク秋田
- 求人票番号：05010-14590451
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