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半導体パッケージのインテグレーション、組立工程の開発・立上げ半導体製造の後工程に関するパッケージ開発、生産技術、品質保証などの業務【具体的には】◎半導体パッケージのプロセス開発(ボンディング他)◎生産工程の開発、改善◎品質管理工程の開発◎パッケージング後のテスト環境開発【しっかり育てます】今回の募集…