化合物半導体材料製造の機械操作及び付帯作業です。
・半導体結晶の表面及び切断作業。
・半導体基板の表面及び側面研磨作業。
※ワイヤソー、スライサー加工装置を使用しての作業となり ます。
・測定機器による寸法や特性の計測作業。
・PCデータ入力作業等。
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