JX日鉱日石ファウンドリー株式会社の転職・求人・採用情報

化合物半導体材料製造の機械操作及び付帯作業です。 ・半導体結晶の表面及び切断作業。 ・半導体基板の表面及び側面研磨作業。 ※ワイヤソー、スライサー加工装置を使用しての作業となり ます。 ・測定機器による寸法や特性の計測作業。 ・PCデータ入力作業等…

・ウエハ（半導体素子構造の材料で、薄くスライスした円盤 状の板）の外観検査、めっき液や電解液等の調合及び分析 装置を使用した分析。 ・顕微鏡による外観検査、測定機器を使用しためっき膜厚測 定。 ・めっきや電解装置のオペレーション、金属の酸洗浄等。 ・PCを使用したデータ入力等…

製品（ウエハ：半導体素子構造の材料で、薄くスライスした円盤状の板）の外観検査及び付帯作業。 ○外観検査においては、準備されている製品を順を追ってキズやゴミが無いか目視確認、検査工程の中での洗浄作業を行います。 ○付帯作業は、検査後の製品の出荷梱包作業等。 ※細かい部分の確認作業のため、相当の視力を要…

製造装置の機械操作のお仕事です。 ○工場内の製造工程において、製造装置（工作機械）の機械操作をしていただきます。 ○その他付随する業務 ※委細面接 （面接時に製造現場を見学していただきます。 ） 【 急 募 】※生産量増加による増員のた…