電子部品製造(@シーマ電子株式会社設計・試作・評価センター)
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サマリー- シーマ電子株式会社設計・試作・評価センター
- 2022-10-03
- 正社員
- 山梨県韮崎市
- ハローワーク韮崎
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半導体製造の後工程
■半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）
・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断。
・良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定。
・リードフレームとＩＣチップを金線で接合。
・樹脂などでパッケージに成形。
・フレームを切断し個々の製品に成形。
■評価・測定
・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験を行う。
・環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行う。
求人内容
- 月給 20.5万円〜50.0万円
-
勤務時間：
就業時間
9時00分〜18時00分 -
休日：
124日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
毎週
その他の休日
・夏期休暇（３日間）
・年末年始休暇・１２／２９～１／３ / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
-
年齢：制限あり
年齢制限範囲
〜59歳
年 - 資格：不問
- 必要経験：不問
- 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2022-12-31
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒407-0033
- TEL：00
- FAX：00
-
事業概要：半導体、電気・電子部品、電子材料に関わる技術開発、製品開発、
プロセス開発のサポート（設計、試作、評価解析）および少量産対
応（検査業務含む） - 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク韮崎
- 求人票番号：19040-03953021
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