シーマ電子株式会社設計・試作・評価センターの転職・求人・採用情報

■材料、特に接着、粘着が関わる技術開発、プロセス開発<br>・最適材料の提案と選定（有機材料、無機材料等）<br>・最適プロセスの提案と選定（塗布、接着／貼り合わせ、検査等）<br>・材料およびプロセスの試験、評価（流動、機械、熱、粘弾性、電<br>気、不良解析等…

１）半導体製造装置等に組み込まれる高機能、<br>高付加価値パーツやモジュールの組立、製造、検査<br>２）液晶パネル等で用いられるフレキシブル電子材料の<br>高精度スリット加工<br>３）技術開発からの製造への展開、製造プロセスの管…

＊パワーデバイスの静特性測定<br>＊パワーサイクル試験<br>＊過度熱抵抗測定…

＊パワーデバイスの静特性測定<br>＊パワーサイクル試験<br>＊過度熱抵抗測定…

■材料、特に接着、粘着が関わる技術開発、プロセス開発<br>・最適材料の提案と選定（有機材料、無機材料等）<br>・最適プロセスの提案と選定（塗布、接着／貼り合わせ、検査等）<br>・材料およびプロセスの試験、評価（流動、機械、熱、粘弾性、電<br>気、不良解析等）<br>・技術アレンジ<br>・プ…

１）半導体製造装置等に組み込まれる高機能、<br>高付加価値パーツやモジュールの組立、製造、検査<br>２）液晶パネル等で用いられるフレキシブル電子材料の<br>高精度スリット加工<br>３）技術開発からの製造への展開、製造プロセスの管…

■材料、特に接着、粘着が関わる技術開発、プロセス開発<br>・最適材料の提案と選定（有機材料、無機材料等）<br>・最適プロセスの提案と選定（塗布、接着／貼り合わせ、検査等）<br>・材料およびプロセスの試験、評価（流動、機械、熱、粘弾性、電<br>気、不良解析等）<br>・技術アレンジ<br>・プ…

半導体製造の後工程<br>■半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）<br>・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断。<br>・良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定。<br>・リードフレームとＩＣチップを金線で接合。<br>・樹脂などでパッケージに成形。<br>…

半導体の組み立て、評価、測定<br><br>※モノづくりに興味がある方歓迎<br>※教育制度がありますので、学べる環境が整っていま…

■材料、特に接着、粘着が関わる技術開発、プロセス開発<br>・最適材料の提案と選定（有機材料、無機材料等）<br>・最適プロセスの提案と選定（塗布、接着／貼り合わせ、検査等）<br>・材料およびプロセスの試験、評価（流動、機械、熱、粘弾性、電<br>気、不良解析等）<br>・技術アレンジ<br>・プ…

半導体の組み立て、評価、測定<br><br>※モノづくりに興味がある方歓迎<br>※教育制度がありますので、学べる環境が整っていま…

・最適材料の提案と選定（有機材料、無機材料等）<br>・最適プロセスの提案と選定（塗布、接着／貼り合わせ、検査等）<br>・材料およびプロセスの試験、評価（流動、機械、熱、粘弾性、電<br>気、不良解析等）<br>・技術アレン…

■いずれかをお任せします。・社内のＩＴ化推進に伴う各種基幹システムの開発・自社開発の装置に付随する制御系ソフトウエアの開発・各種ＩＴ技術を用いた製品開…

○社内ネットワークの設計・構築・運用／ＷＥＢ系システム開発・保守をお任せ致します。【具体的には】◆ネットワークの設計・構築◆サーバのセットアップ・構築◆ネットワーク、サーバの運用監視◆業務マニュアルの作成◆運用手順の効率化・文書化◆社内ウェブシステムの保守・拡…

＊電子部品の組み立て＊フィルムスリット加…